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麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
MACDERMID ALPHA 将参加展出 TPCA SHOW 2020 并同时于 IMPACT-EMAP 2020 研讨会中发表论文
全球电子化学品湿制程供应商 MacDermid Alpha Electronics Solutions 将于10月21日至10月23日在台北参加展出由台湾印刷电路板协会 (TPCA) 所举行的TPCA ...查看更多
麦德美爱法发布应用于IC 载板和面板级封装半加成法流程的完整工艺系列：Systek SAP
2020年6月4日 – 电子专业材料领域的全球领导者 MacDermid Alpha Electronics Solutions 发布 Systek SAP。 MacDermid Alp ...查看更多
垂直整合后的麦德美爱法，为供应链提供专家意见
MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多
垂直整合后的麦德美爱法，为供应链提供专家意见
MacDermid Alpha Electronics Solutions 麦德美爱法电子 (简称 MAES)于3月19日至21日参加了中国电子电路行业协会CPCA在中国上海国家会展中心所举办的&rd ...查看更多
麦德美爱法电子解决方案集团参加CPCA 2019展会
Macdermid Alpha Electronics Solutions将参加于3月19日至21日在中国上海国家会展中心举办的2019年国际电子电路展会。这将是Macdermid Alpha Ele ...查看更多
